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YT63 SnPb eutectic solder paste

執(zhí)行標準：IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6

產品牌號：共晶有鉛錫膏YT63-L37-98KM03

產品性狀：灰色膏狀。本產品為免清洗型，回流焊后殘留物極少，焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優(yōu)異。

產品規(guī)格：IPC Type3或2球形焊料粉末與助焊膏混合流體。

包裝：寬嘴之聚乙烯罐裝，500g/罐，10kg/紙箱，紙箱內附冷藏保溫冰袋。

用途：可廣泛應用于通孔、模組、點涂以及普通SMT回流焊接，可適用于細間距器件（0.5mm/20mil）或更細間距（0.4mm/16mil）的貼裝，如QFP、uBGA等。