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The series of YW9 lead-free solder paste

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6

產(chǎn)品牌號(hào)：常規(guī)無(wú)鉛錫膏YW9-3005-98CY04 ，低銀無(wú)鉛錫膏YW9-0307-98US03。

產(chǎn)品性狀：灰色膏狀。本產(chǎn)品具有穩(wěn)定的印刷特性，長(zhǎng)時(shí)間印刷影響粘度甚小，可適應(yīng)高速印刷和精細(xì)間距制程（process）。本產(chǎn)品為免清洗型，回流焊后殘留物極少，焊后焊點(diǎn)光澤良好且晶片側(cè)極少發(fā)生錫球。

產(chǎn)品規(guī)格：IPC Type4或3球形焊料粉末與助焊膏混合流體。

包裝：寬嘴之聚乙烯罐裝，500g/罐，10kg/紙箱，紙箱內(nèi)附冷藏保溫冰袋。

用途：可廣泛應(yīng)用于SMT回流焊接工藝。